Características:
1. Excelente efecto de soldadura : sin soldadura virtual, soldadura firme; juntas de soldadura completas, cordones de estaño uniformes y delicados.
2. Fuerte humectabilidad:  alta actividad de resistencia y excelente rendimiento de soldadura.
3. Viscosidad moderada:  buena delgadez y consistencia, los componentes del parche no son fáciles de desplazar y la pasta de soldadura no es fácil de aglomerar.
4. Sin residuos:  asegurando la limpieza de la placa de circuito después de la soldadura.
5. Múltiples especificaciones disponibles:  con diferentes especificaciones de punto de fusión, como baja temperatura 138 °C, temperatura media 158 °C y alta temperatura 183 °C, que pueden satisfacer diferentes necesidades de soldadura.
6. Hecho de materiales de alta calidad:  seguro y confiable, asegurando la calidad de la soldadura.
7. Nueva fórmula y resistente al almacenamiento:  su capacidad antioxidante es al menos 2 veces mayor que la de pastas de soldadura similares.

Información del producto:
Modelo: Ugain 60g.
Peso: 60g.
Aplicable: CPU/chip/disco duro/conector de cola, etc.
Características: Estaño resistente al arrastre, juntas de soldadura brillantes y completas.