![herramientas-cartoon-[Recuperado]-2 (1).png](https://static.wixstatic.com/media/ed50e7_a7184ae460a94caa91d0890247df33b3~mv2.png/v1/fill/w_140,h_60,al_c,q_85,usm_0.66_1.00_0.01,enc_avif,quality_auto/herramientas-cartoon-%5BRecuperado%5D-2%20(1).png)
Descripción
Pasta de estaño XZZ 138℃ 158℃ 183℃ Fundente de soldadura para teléfono móvil iPad Tableta Placa lógica PCB BGA SMD PGASoldadura Desoldadura Reparación.
Pasta de fundente de soldadura XZZ de baja/media/alta temperatura sin plomo.
Pasta de estaño XZZ 4 tipos de temperatura (Baja/Media/Alta): 138℃, 158℃, 183℃
Opción:
1. Pasta de soldadura XZZ sin plomo de baja temperatura 138℃.
2. Pasta de soldadura XZZ sin plomo de temperatura media 158℃, contiene plata.
3. Pasta de soldadura XZZ con plomo de temperatura media 183℃, contiene plata.
Características:
1. Sin raya de estaño.
2. Uniones de soldadura brillantes.
3. Fuerte adherencia del estaño.
4. No se seca fácilmente, requiere menos estañado y ofrece un alto rendimiento.
5. Viscosidad moderada, sin hundimiento ni deformación. La pasta es viscosa y suave, con una variación mínima de viscosidad, lo que evita el desplazamiento de los componentes del chip.