Sostener un chip con la pinza mientras lo trabajas con la otra mano: ese malabar se acabó.
Limpiar pegante, restañar o hacer reballing a un IC exige tres manos: una para el chip, otra para el cautín y otra para la herramienta. El BI-04 de BGTOOLS es esa tercera mano — una prensa de resorte tipo push que agarra el chip al instante: presionas el mango en T, sueltas, y queda bloqueado. Sin tornillos que apretar, sin perder el ángulo, sin que el chip salga volando cuando la pinza resbala.
La superficie de trabajo es vidrio templado de alta resistencia térmica: aguanta el cautín y la pistola de calor directamente, no se deforma, y el flux quemado se limpia de una pasada. La mordaza se ajusta libremente al tamaño del componente — desde un IC de carga pequeño hasta un CPU — y las esquinas de silicona verde lo mantienen firme en la mesa.
Compacto de verdad: 10 × 5 cm y apenas 1,3 cm de alto. Cabe al lado del microscopio sin estorbar y trabaja debajo de él sin bloquear la vista.
Junto al fijador de placas TG002, cubre el flujo completo: la placa sujeta en uno, el chip sujeto en el otro
Ideal para: remoción de pegante de CPU/NAND, reballing, estañado de ICs, trabajo bajo microscopio.