La placa no se mueve. Punto.
Cualquiera que haya perdido un componente porque la placa se corrió medio milímetro en pleno retrabajo sabe que el fijador no es un accesorio: es la base de todo el trabajo. El KEGUAN TG002 existe para eso — sujeción de 4 puntos de presión que agarra la placa sin flexionarla, sin vibrar y sin soltarla, ni siquiera aplicando fuerza con el cautín o la pistola de calor.
Su diferencia está en el panel: vidrio templado resistente a alta temperatura que no se deforma con el calor de la pistola, no se raya con las herramientas y se limpia de flux en una pasada — a diferencia de los fijadores de aluminio que terminan llenos de residuo quemado y marcas.
El perno lateral giratorio ajusta la presión de agarre con una mano mientras sostienes la placa con la otra, y las guías deslizantes se adaptan a placas de los modelos principales del mercado: iPhone, Android, enteras o partidas. Con 337 gramos de peso propio, se queda quieto en la mesa — no lo arrastras con el cable del cautín.
Construcción metálica sólida, diseño negro y dorado que se ve tan serio como trabaja. De los fijadores que se compran una vez.
Ideal para: microsoldadura, retrabajo BGA, remoción de pegante de CPU/NAND, reparación de placa base de celulares.
Especificaciones
Especificación
Detalle
Marca
KEGUAN Technology
Modelo
TG002 — Extremely Firm Motherboard Fixture
Sujeción
4 puntos de presión · sin vibración ni desplazamiento
Panel
Vidrio templado — antirrayas, fácil limpieza, sin marcas
Resistencia térmica
Trabaja a alta temperatura sin deformarse
Ajuste
Perno lateral giratorio + guías deslizantes
Compatibilidad
Placas de los principales modelos del mercado (iPhone/Android)
Dimensiones
107 mm (diámetro) × 13 mm (alto)
Peso
337 g