MaAnt FY01 Fiona Fang - Accesorio de vidrio para reparación de PCB de placa base de teléfono móvil
 
Características:
Compatibilidad con múltiples dispositivos: diseñado para placas base, CPU, chips, discos duros y dispositivos Android de forma irregular, asegura todos los circuitos integrados de precisión que necesitan retirar el pegamento durante las reparaciones
Resistencia a altas temperaturas: el panel de vidrio templado soporta hasta 500 °C + calor, ideal para operaciones con pistola de aire caliente o entornos de reparación de alta temperatura
Sujeción estable y antideslizante: las almohadillas de goma negras y el diseño de varilla roscada antideslizante evitan que se afloje durante las reparaciones, lo que garantiza un rendimiento estable y confiable
Materiales duraderos: panel de piedra sintética/vidrio sintético + marco de aluminio aeroespacial, resistente a la corrosión, a prueba de roturas y fácil de limpiar
Diseño ergonómico: el tamaño compacto de 100*100*12 mm se adapta a espacios reducidos; esquema de color azul+negro con la marca "Ma Ant" para una fácil identificación
Fácil de usar: no es necesario volver a trabajar para nuevos diseños; se adapta a la sujeción de múltiples chips: simplifica los flujos de trabajo de reparación móvil