Descripción
 
Cuchillas pulidas a mano LB Tool para desgomado de teléfonos móviles y deslaminación de placas base

Características:
Hojas pulidas a mano: elaboradas meticulosamente para lograr una nitidez y precisión superiores.
Material de aleación de primera calidad: alta dureza, fuerte tenacidad y resistencia a la deformación.
Resistencia a la temperatura: Soporta temperaturas de -20 °C a 450 °C, lo que garantiza confiabilidad en condiciones intensas.
Resistente a la corrosión: diseñado para una mayor durabilidad incluso en entornos hostiles.
Diseños versátiles: Múltiples tipos de cuchillas (I, II, III, IV, V) adaptadas a situaciones de reparación específicas
 
Modelos y funciones de las cuchillas:
Modelo I (Corte recto): Haga palanca en la CPU del CI para quitar el pegamento
Modelo II (hoja de esquina): ideal para raspar el adhesivo alrededor de los bordes de los circuitos integrados.
Modelo III (hoja de corte de forma especial): diseñada para cortar pegamento con precisión en áreas complejas.
Modelo IV (Corte recto): Haga palanca en la CPU y colóquela en capas
Modelo V (cuchilla de palanca): perfecto para levantar circuitos integrados y discos duros sin dañarlos.
 
Aplicaciones:
Cortar pegamento negro y adhesivo para bordes
Cómo quitar el pegamento de los circuitos integrados y las CPU de la placa base
Extraer CPU, circuitos integrados y discos duros con precisión
 
El paquete incluye:
5 x Cuchillas