Un pad arrancado ya no es una placa perdida.
Está entre lo peor que le puede pasar a un técnico: levantas el chip y un punto de contacto se fue con él. Antes, eso era hacer un puente feo con alambre esmaltado — o decirle al cliente que no hay nada que hacer. Con las láminas Pad Repair de KEGUAN, el punto caído se repara con un pad real: ubicas la falla, tomas el pad del tamaño exacto con la pinza, lo asientas con soldadura y el contacto queda completo, plano y conductivo, listo para reballing.
La lámina viene grabada por fotograbado de alta precisión con decenas de medidas — desde 0,15 mm hasta 0,6 mm, en punto individual, tira y formato 3×0,3 — para cubrir CPU, NAND, PMIC y cualquier BGA de celular. El material hace la diferencia: cobre fosforoso antioxidante de 30 micras, el mismo espesor del pad original, que suelda limpio y no se degrada con el tiempo como las láminas genéricas de cobre puro.
Es de esos consumibles que no se usan todos los días — pero el día que se necesita, salva una reparación completa y paga la lámina cincuenta veces.
Ideal para: microsoldadura avanzada, reballing, recuperación de pads de CPU/NAND, reparación de placa base iPhone y Android.
 
 
Especificación
Detalle
Marca
KEGUAN Technology
Producto
Pad Repair — lámina de pads para soldadura
Material
Cobre fosforoso antioxidante
Espesor
30 μm (ultradelgado, altura de pad original)
Fabricación
Grabado de alta precisión
Medidas incluidas
Múltiples: 0,15 / 0,2 / 0,25 / 0,3 / 0,4 / 0,5 / 0,6 mm · puntos, tiras y 3×0,3
Uso
Reparación de pads caídos en CPU, NAND, PMIC y BGA
Empaque
84 × 110 × 3 mm · 12 g